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半导体生产中的晶圆定位检查应用

利用智能激光传感器，对送入工
艺腔室前的晶圆进行定位检查

  • 半导体
  • 检查
  • 传感器

应用介绍

【行业】半导体

【设备】PVD/CVD/ALD

应用场景

晶圆在送入工艺腔室前的定位检查

解决课题

1、传输腔室为真空环境，无法安装传统光电式传感器，需要穿过玻璃对真空腔室内的晶圆进行检测。

2、碳化硅晶圆、玻璃基板等物体因其高透明性，光线会直接穿透介质，并伴随着外部玻璃的二次反射/折射干扰，造成有或无状态差距较小，无法区分状态。

价值提案

核心产品：智能激光传感器 E3NC

价值点1.

E3NC拥有CLASS 1级激光光源的传感系统，可穿透玻璃进行检测。

价值点2.

针对高透明度的物体检测（95%透明度薄膜）,E3NC采用多波长的激光光源，通过不同波段光线的穿透与反射特性差异对透明体进行检测。

价值点3.

E3NC备有网络型放大器，方便导入并监控传感器实时状态，并进行批量快速的传感器设置。

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